使用干涉仪检测大口径光学元件时,需要配备比被测件口径更大的标准镜,这无疑增加了检测成本,此外,用干涉仪直接检测较大口径的光学元件容易丢失高频信息。子孔径拼接法可以突破干涉仪自身口径大小的限制,对更大口径的光学元件进行高精度测量,实现“以小测大”的功能,降低了检测成本,并且在一定程度上提高了检测分辨率,同时还能保留被截去的面形高频信息。
如图1所示,子孔径拼接干涉检测过程主要有以下三个步骤:子孔径划分、子孔径扫描、通过子孔径拼接算法处理数据恢复全口径面形。
图1 子孔径拼接测量流程图
根据干涉仪视场和待测镜面的比例大小、子孔径之间重叠区域的大小选择合适的子孔径圈数,确定子孔径个数以及分布。为了保证拼接的准确性,一般要求子孔径之间的重叠区域不少于子孔径口径的1/4。
根据子孔径规划找出测量各子孔径的最佳路径,通过干涉仪和待测镜之间的相对运动,将干涉仪对准某个子孔径,将该子孔径的干涉图调节至零条纹后进行干涉检测,之后运动到下一个子孔径位置,直到所有子孔径面形均测量完为止。根据相对运动的方式不同,可以分为平移扫描和旋转扫描,平移扫描需控制x、y轴的移动让子孔径检测区域覆盖待测件;旋转扫描是在某一轴上进行平移,达到位置后旋转待测件以改变子孔径检测区域。旋转扫描对机械定位要求更高,但是可以减少所需平移的行程,所以应该根据具体检测环境选择合适的扫描方式。
图2 扫描方式(左)平移扫描、(右)旋转扫描
由于在条纹调零过程中和子孔径定位时会引入像差,导致重叠区域的相位值并不完全一致,所以需要选择合适的拼接算法消除相邻孔径间的平移、倾斜(球面镜还需要消除离焦)误差等,将各个子孔径检测结果拼接到一个相同的坐标系,得出全口径面形。